hf308是选用w/w级美国进口松香，经由特殊的活化制程，复合而成免洗低固量、弱活性、无卤素电子助焊剂，焊接后的板子透明而干净，且有快干不粘手的特性，符合美国军方规定mil-14256及美国联邦qq-s-571e标准。对于mil-14256及qq-s-571e两项标准，虽然没有限制其使用的活性剂量，但对某些特殊制品以及有关国家之规定：pc板不含有导电离子和腐蚀性离子，符合最新环保要求，同时焊前和焊后能保持长期稳定的品质，hf308均符合这一要求。
详细介绍
产品使用参数设定参考：
预热温度：90~110℃。锡炉温度：255℃。输送带速度：1.2~1.5m/min。
产品特性：
1.高绝缘阻抗值
2.焊前和焊后高温作业时基板及零件不产生任何腐蚀性
3.板子上的残留物硬而透明，且不吸水
4.免清洗
5.可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试
本产品符合中国国家gb-9491-88标准、qq-s-571e标准。
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