pcb制板技术，包含计算机辅助制造处理技术，即cad/cam，还有光绘技术。下面介绍一下计算机辅助制造处理技术
计算机辅助制造（cam）是根据所定工艺进行各种工艺处理。前面所讲的各项工艺要求，都要在光绘之前做出必要的准备工作。比如镜像、阻焊扩大、工艺线、工艺框、线宽调整、中心孔、外形线等问题都要在
cam这道工序来完成。特别需要注意，用户文件中间距过小地方，必须做出相应的处理。因为每个厂的工艺流程和技术水平各不相同，要达到用户的最终要求，必须在制作工艺中做出必要的调整，以满足用户有
关精度等各方面的要求。因此cam处理是现代印制电路制造中必不可少的工序。
cam所完成的工作
⒈焊盘大小的修正，合拼d码。
⒉线条宽度的修正，合拼d码。
⒊最小间距的检查，焊盘与焊盘之间、焊盘与线之间、线条与线条之间。
⒋孔径大小的检查，合拼。
⒌最小线宽的检查。
⒍确定阻焊扩大参数。
⒎进行镜像。
⒏添加各种工艺线，工艺框。
⒐为修正侧蚀而进行线宽校正。
⒑形成中心孔。
⒒添加外形角线。
⒓加定位孔。
⒔拼版，旋转，镜像。
⒕拼片。
⒖图形的叠加处理，切角切线处理。
⒗添加用户商标。
cam工序的组织
由于市面上流行的cad软件多达几十种，因此对于cad工序的管理必须首先从组织上着手，好的组织将达到事半功倍的效果。
由于gerber数据格式已成为光绘行业的标准，所以在整个光绘工艺处理中都应以gerber数据为处理对象。如果以cad数据作为对象会带来以下问题。
⒈cad软件种类太多，如果各种工艺要求都要在cad软件中完成，就要求每个操作员都要熟练掌握每一种cad软件的操作。这将要求一个很长的培训期，才能使操作员成为熟练工，才能达到实际生产要求。
这从时间和经济角度都是不合算的。
⒉由于工艺要求繁多，有些要求对于某些cad软件来讲是无法实现的。因为cad软件是做设计用的，没有考虑到工艺处理中的特殊要求，因而无法达到全部的要求。而cam软件是专门用于进行工艺处理的，
做这些工作是最拿手的。
⒊cam软件功能强大，但全部是对getber文件进行操作，而无法对cad文件操作。
⒋如果用cad进行工艺处理，则要求每个操作员都要配备所有的cad软件，并对每一种cad软件又有不同的工艺要求。这将对管理造成不必要的混乱。
综上所述，cam组织应该是以下结构（尤其是大中型的企业）。
⑴所有的工艺处理统一以gerber数据为处理对象。
⑵每个操作员须掌握cad数据转换为gerber数据的技巧。
⑶每个操作员须掌握一种或数种cam软件的操作方法。
⑷对gerber数据文件制定统一的工艺规范。
cam工序可以相对集中由几个操作员进行处理，以便管理。合理的组织机构将大大提高管理效率、生产效率，并有效地降低差错率，从而达到提高产品质量的效果。
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⒈电路板的基本设计过程可分为以下四个步骤：
⑴电路原理图的设计
电路原理图的设计主要是利用protel dxp的原理图编辑器来绘制原理图。
⑵生成网络报表
网络报表就是显示电路原理与中各个元器件的链接关系的报表，它是连接电路原理图设计与电路板设计（pcb设计）的桥梁与纽带，通过电路原理图的网络报表，可以迅速地找到元器件之间的联系，从而为后面的pcb设计提供方便。
⑶印刷电路板的设计
印刷电路板的设计即我们通常所说的pcb设计，它是电路原理图转化成的最终形式，这部分的相关设计较电路原理图的设计有较大的难度，我们可以借助protel dxp的强大设计功能完成这一部分的设计。
⑷生成印刷电路板报表
印刷电路板设计完成后，还需生成各种报表，如生成引脚报表、电路板信息报表、网络状态报表等，最后打印出印刷电路图。
⒉电路原理图的设计是整个电路设计的基础，它的设计的好坏直接决定后面pcb设计的效果。一般来说，电路原理图的设计过程可分为以下七个步骤：
⑴启动protel dxp原理图编辑器
⑵设置电路原理图的大小与版面
⑶从元件库取出所需元件放置在工作平面
⑷根据设计需要连接元器件
⑸对布线后的元器件进行调整
⑹保存已绘好的原理图文档
⑺打印输出图纸
⒊图纸大小、方向和颜色主要在“documents options”对话框中实现，执行design→options命令，即可打开“documents options”对话框，在standard styles区域可以设置图纸尺寸，单击 按钮，在下拉列表框中可以选择a4~ orcade的纸型。图纸方向的设置通过“documents options”对话框中options部分的orientation选项设置，单击 按钮，选中landscape，设置水平图纸；选中portrait，设置竖直图纸。图纸颜色的设置在图纸设置对话框中的options部分实现，单击border color色块，可以设置图纸边框颜色，单击sheet color色块，可以设置图纸底色。
⒋执行design→options→change system font命令，弹出“font”对话框，通过该对话框用户可以设置系统字体，可以设置系统字体的颜色、大小和所用的字体。
⒌设置网格与光标主要在“preferences”对话框中实现，执行tools→preferences命令即可打开“preferences”对话框。
设置网格：在打开的“preferences”对话框选择graphical editing选项卡，在其中的cursor grid options部分的visible grids（显示网格）栏，选line grid选项为设定线状网格，选dot grid选项则为点状网格（无网格）。
设置光标：选择graphical editing选项卡中的cursor grid options的cursor type（光标类型）选项，该选项下有三种光标类型：large cursor90、small cursor90和small cursor45，用户可以选择任意一种光标类型。
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电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：
⑴信号层：主要用来放置元器件或布线。protel dxp通常包含30个中间层，即mid layer1~mid layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
⑵防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中top paste和bottom paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；top solder和bottom solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
⑶丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
⑷内部层：主要用来作为信号布线层，protel dxp中共包含16个内部层。
⑸其他层：主要包括4种类型的层。
drill guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。
keep-out layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。
drill drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。
multi-layer（多层）：主要用于设置多面层。
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